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边缘计算产业联盟(ECC)亮相HUAWEI CONNECT 2018


2018年10月10日,第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)在上海世博展览馆和世博中心隆重开幕,边缘计算产业联盟(以下简称ECC)亮相本届大会,现场展示了边缘计算产业的前沿技术、联盟的最新进展以及边缘计算创新测试床方案,吸引了来自业界厂商、ICT领域企业、咨询机构、高校、科研院所等国内外参会者的关注。

 

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大会期间,在“如何基于边缘计算开发体验环境快速开发行业应用”会议上,华为网络产品线边缘计算首席架构师范灵强、华为网络产品线软件架构师郭洪伟、上海三思电子工程有限公司副总工程师姜玉稀博士分别从理念、功能演示和案例等多方面分享了如何使能边缘计算的快速创新,进而提升开发效率,降低开发成本。

范灵强指出,华为在公有云上提供了一套边缘计算开发服务(EC DevCloud),包括三个环境,集成开发测试环境,虚拟化的仿真体验环境和产品化的部署发布环境。这三个环境能够让开发者在非常低的代价下实现边缘应用的开发、测试,实现零过程成本、零迁移成本,以零试错成本来实现创新业务的开发。来自三思的姜博士分享了使用华为边缘计算开发体验云的感受,“相比传统的开发流程,EC DevCloud可实现所见即所得,不仅大大节省开发和测试的时间,更为关键的是体现在应用部署方面的优势,尤其是在海外部署时,我们在工厂专门搭建了一套硬件环境,前方出现任何问题,我们均可复现,如果有测试云就更简单,真正可以实现全球化的协作,海外应用中发生任何问题,可实时在软件平台上模拟,这将带来极大的便利”。

 

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同时,边缘计算开发体验云也在大会开发者社区面向参会者进行了集中的展示和体验活动。


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此外,ECC成员单位Intel、软通动力、中软国际、石化盈科、拓维信息、思博伦通信等也亮相本届大会,展示了其创新理念、产品及解决方案。

 

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HUAWEI CONNECT 2018作为华为主办的面向ICT产业的全球性年度旗舰大会,以“+智能,见未来”为主题,汇聚了全球25000余位业界精英、1500余位合作伙伴、超过670个解决方案主题论坛,展示面积达34000余平方米,为合作伙伴与客户提供一个开放、合作、共享的平台,共同探讨如何把握新机遇创造智能未来。ECC亮相本届大会,通过测试床方案、创新解决方案、边缘计算技术及参考架构等直观演示和现场互动的方式进行边缘计算产业示范和推广,有效宣传了边缘计算的创新理念及产业价值。未来,ECC将积极发挥使能作用,促进边缘计算产业上下游企业的合作,共建边缘计算产业生态体系,助力行业数字化转型。


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边缘计算作为新兴产业应用前景广阔,产业同时横跨OT、IT、CT多个领域,且涉及网络联接、数据聚合、芯片、传感、行业应用多个产业链角色。为了全面促进产业深度协同,加速边缘计算在各行业的数字化创新和行业应用落地,华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔公司、ARM和软通动力信息技术(集团)有限公司作为创始成员,联合倡议发起边缘计算产业联盟,致力于推动“政产学研用”各方产业资源合作,引领边缘计算产业的健康可持续发展。

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