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地平线与联合电子达成战略合作,共同加速跨域融合车载计算平台前装量产

2月14日,IC PARK入园企业地平线与汽车电子科技公司联合电子举行战略合作签约仪式。

双方将依托各自在汽车电子和人工智能领域的产业资源和技术优势,面向可量产的跨域融合车载计算平台研发展开合作,充分实现优势互补,打造可持续发展的战略合作伙伴关系,加速实现软件定义汽车。

根据合作协议,双方将基于地平线征程系列芯片、软件算法及工具链,在AI芯片、基础软件架构以及SOA服务化等领域深度合作,并积极响应客户定制化的需求,面向跨域融合产业趋势共同打造高性能、高可靠性、持续迭代的车载计算平台和解决方案。

目前,双方基于地平线征程3芯片的车载计算平台解决方案已经拿到国内头部车企的量产定点。


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阅读延伸

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。


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